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在發(fā)展中求生存,不斷完善,以良好信譽(yù)和科學(xué)的管理促進(jìn)企業(yè)迅速發(fā)展首頁(yè)-產(chǎn)品展示-智能裝備解決方案-手機(jī)行業(yè)檢測(cè)設(shè)備-MINDGZ-101手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測(cè)設(shè)備
產(chǎn)品型號(hào):MINDGZ-101
簡(jiǎn)要描述:MINDGZ系列手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于異形復(fù)雜的元器件缺陷檢測(cè),可支持360°方位所有可見(jiàn)面檢測(cè),兼容性好,全自動(dòng)化上料/下料流轉(zhuǎn),無(wú)二次傷和二次污染,檢測(cè)效率高效。
企業(yè)實(shí)力
Enterprise Strength有效保修
Valid Warranty質(zhì)量保障
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品牌 | SOPTOP/舜宇 | 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,電氣,綜合 |
MINDGZ系列手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于異形復(fù)雜的元器件缺陷檢測(cè),可支持360°方位所有可見(jiàn)面檢測(cè),兼容性好,全自動(dòng)化上料/下料流轉(zhuǎn),無(wú)二次傷和二次污染,檢測(cè)效率高效。
元器件多面360°方位外觀檢測(cè)
硬件參數(shù)
項(xiàng)目 | 數(shù)據(jù) |
外型尺寸(長(zhǎng)*寬*高 ) | 1830 * 1410 * 1750mm(長(zhǎng)*寬*高) |
設(shè)備總質(zhì)量 | 1600KG |
輸入電源 | AC220V |
設(shè)備功率 | 6000W |
空氣源(壓力) | 0.5Mpa |
上承接平臺(tái)X軸重復(fù)定位精度 | ±0.01mm |
上承接平臺(tái)Y軸重復(fù)定位精度 | ±0.01mm |
下承接平臺(tái)X軸重復(fù)定位精度 | ±0.01mm |
下承接平臺(tái)Y軸重復(fù)定位精度 | ±0.01mm |
產(chǎn)品拾取Z軸重復(fù)定位精度 | ±0.02mm |
料盤(pán)取放X軸重復(fù)定位精度 | ±0.01mm |
料盤(pán)取放Y軸重復(fù)定位精度 | ±0.01mm |
料盤(pán)取放Z軸重復(fù)定位精度 | ±0.01mm |
視覺(jué)系統(tǒng)移動(dòng)軸重復(fù)定位精度 | ±0.01mm |
適用載具
本設(shè)備對(duì)市場(chǎng)上主流的75×90mm可適用。其他尺寸也可另行開(kāi)發(fā)
檢測(cè)能力
可檢項(xiàng)目:
本設(shè)備可檢測(cè)項(xiàng)目包括點(diǎn)子,劃傷,臟污,崩邊,凹坑,表面雜志,異物,表面氣泡,剪切口等缺陷
核心指標(biāo) | |
視野 | 8mm×7mm |
漏檢率 | <0.5%(良率90%) |
過(guò)檢率 | <3%(良率90%) |
UPH | UPH為1800,(包裝板10*20,機(jī)檢良率90%以上) |
重復(fù)檢測(cè)精度 | ±3.45μ,角度±0.1° |
吸嘴支持 | 最小吸附直徑0.4mm。 |
料盤(pán)支持 | 可定制開(kāi)發(fā) |
漏檢率=漏檢數(shù)/投檢數(shù)×100% | |
備注: 4.設(shè)備根據(jù)灰度差異進(jìn)行缺陷檢測(cè),當(dāng)不同缺陷呈現(xiàn)同類(lèi)灰度形貌時(shí),將無(wú)法區(qū)分缺陷種類(lèi)。 |
可檢機(jī)種
MINDGZ系列手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測(cè)設(shè)備可檢機(jī)種包括:各類(lèi)異形件如導(dǎo)光元器件,濾光片,異形鏡片等。
產(chǎn)品咨詢
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