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首頁(yè)-產(chǎn)品展示-智能裝備解決方案-手機(jī)行業(yè)檢測(cè)設(shè)備-MINDGZ-101手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測(cè)設(shè)備

手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測(cè)設(shè)備

產(chǎn)品型號(hào):MINDGZ-101

簡(jiǎn)要描述:MINDGZ系列手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于異形復(fù)雜的元器件缺陷檢測(cè),可支持360°方位所有可見(jiàn)面檢測(cè),兼容性好,全自動(dòng)化上料/下料流轉(zhuǎn),無(wú)二次傷和二次污染,檢測(cè)效率高效。

  • 企業(yè)實(shí)力

    Enterprise Strength
  • 有效保修

    Valid Warranty
  • 質(zhì)量保障

    Quality Assurance

詳細(xì)介紹

品牌SOPTOP/舜宇產(chǎn)地類(lèi)別國(guó)產(chǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域電子,電氣,綜合

產(chǎn)品概述

MINDGZ系列手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于異形復(fù)雜的元器件缺陷檢測(cè),可支持360°方位所有可見(jiàn)面檢測(cè),兼容性好,全自動(dòng)化上料/下料流轉(zhuǎn),無(wú)二次傷和二次污染,檢測(cè)效率高效。


設(shè)備用途

元器件多面360°方位外觀檢測(cè)

 

設(shè)備參數(shù)

 硬件參數(shù)

項(xiàng)目

數(shù)據(jù)

外型尺寸(長(zhǎng)*寬*高 )

1830   * 1410 * 1750mm(長(zhǎng)*寬*高)

設(shè)備總質(zhì)量

1600KG

輸入電源

AC220V

設(shè)備功率

6000W

空氣源(壓力)

0.5Mpa

上承接平臺(tái)X軸重復(fù)定位精度

±0.01mm

上承接平臺(tái)Y軸重復(fù)定位精度

±0.01mm

下承接平臺(tái)X軸重復(fù)定位精度

±0.01mm

下承接平臺(tái)Y軸重復(fù)定位精度

±0.01mm

產(chǎn)品拾取Z軸重復(fù)定位精度

±0.02mm

料盤(pán)取放X軸重復(fù)定位精度

±0.01mm

料盤(pán)取放Y軸重復(fù)定位精度

±0.01mm

料盤(pán)取放Z軸重復(fù)定位精度

±0.01mm

視覺(jué)系統(tǒng)移動(dòng)軸重復(fù)定位精度

±0.01mm

 












適用載具

本設(shè)備對(duì)市場(chǎng)上主流的75×90mm可適用。其他尺寸也可另行開(kāi)發(fā)


檢測(cè)能力

可檢項(xiàng)目:

本設(shè)備可檢測(cè)項(xiàng)目包括點(diǎn)子,劃傷,臟污,崩邊,凹坑,表面雜志,異物,表面氣泡,剪切口等缺陷


核心指標(biāo)

視野

8mm×7mm

漏檢率

<0.5%(良率90%)

過(guò)檢率

<3%(良率90%)

UPH

UPH為1800,(包裝板10*20,機(jī)檢良率90%以上)

重復(fù)檢測(cè)精度

±3.45μ,角度±0.1°

吸嘴支持

最小吸附直徑0.4mm。

料盤(pán)支持

可定制開(kāi)發(fā)

漏檢率=漏檢數(shù)/投檢數(shù)×100%
  過(guò)檢率=過(guò)檢數(shù)/投檢數(shù)×100%
  漏檢數(shù)和過(guò)檢數(shù)的確認(rèn),結(jié)合工具顯微鏡對(duì)標(biāo)和熟練檢測(cè)員人工檢查進(jìn)行綜合確認(rèn)。

備注:
  1.良率會(huì)直接影響漏過(guò)檢和UPH,以上均為典型值指標(biāo)。
  2.客戶個(gè)性化需求根據(jù)實(shí)際情況評(píng)估。
  3.特殊機(jī)種因其本身特性導(dǎo)致的成像異常,則可能無(wú)法檢測(cè)。

4.設(shè)備根據(jù)灰度差異進(jìn)行缺陷檢測(cè),當(dāng)不同缺陷呈現(xiàn)同類(lèi)灰度形貌時(shí),將無(wú)法區(qū)分缺陷種類(lèi)。


 


可檢機(jī)種

MINDGZ系列手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測(cè)設(shè)備可檢機(jī)種包括:各類(lèi)異形件如導(dǎo)光元器件,濾光片,異形鏡片等。

 


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